Électronique
XERION est une gamme de solutions à base de métaux précieux et non précieux, développée pour des applications technico-décoratives.
Sa formulation innovante la rend idéale pour des secteurs de haute précision tels que l’électronique (PCB – circuits imprimés, connecteurs), les énergies renouvelables (panneaux photovoltaïques), le secteur biomédical et l’ameublement.
XERION garantit des performances élevées et une reproductibilité constante en termes de stabilité et de qualité du dépôt, répondant ainsi aux exigences de marchés hautement technologiques et réglementés.
Nos solutions développées pour l’électronique répondent aux défis du secteur dans la production de HDI, SLP et de substrats IC pour les dispositifs de dernière génération.
LIGNE XERION-AG
XERION-Ag est une gamme d’argentures idéale pour les productions à grands volumes, capable de garantir des performances élevées et une reproductibilité constante en termes de stabilité et de qualité du dépôt, offrant une couleur blanche, brillante et effet miroir. Elle répond aux exigences des marchés hautement technologiques et réglementés.
Le dépôt se distingue par une grande ductilité, même à fortes épaisseurs, et par un excellent pouvoir de pénétration.
La gestion du procédé est particulièrement simple :
- Des résultats optimaux sont obtenus dans une large plage de densités de courant.
- Les contrôles analytiques requis sont minimes.
Un éventuel excès de brillantant ne compromet pas la stabilité du bain. Grâce à l’ajout d’un additif spécifique, il est possible d’augmenter encore la dureté du dépôt jusqu’à dépasser 200 HV, faisant de ce système une solution idéale, par exemple, pour la production de couverts (voir section « Informations supplémentaires »).
LIGNE XERION-AU
Or Pur
Processus de dorure avec dépôt d’or extrêmement pur, brillant, ductile et à grain cristallin fin et compact, adapté aux applications reel to reel, sur châssis ou en tonneau.
Grâce à sa large plage de conditions de fonctionnement, XERION-Au peut être utilisé en roto-tonneau, vibrobot, sur châssis ou sur des équipements à grande vitesse, fonctionnant à densités de courant très élevées.
Les solutions XERION-Au offrent une grande stabilité chimique, une utilisation aisée et une bonne résistance à la contamination métallique.
Alliage au Cobalt
Dépôt jaune brillant, à faible porosité et haute pureté.
Processus stable, à haute efficacité et vitesse élevée même à fortes densités de courant, avec un minimum de surcharge du dépôt à basse densité.
Alliage au Nickel
Dépôts sélectifs, haute vitesse, brillants effet miroir.
Dépôts uniformes et constants sur une large plage de densités de courant.
Convient aux applications reel to reel, sur châssis ou en tonneau.
Gold Strike
Gold strike légèrement acide, développé pour améliorer l’adhérence des couches galvaniques successives.
LIGNE XERION-PD
Palladium Pur
Dépôt brillant et ductile, adapté aux applications reel to reel, sur châssis ou en tonneau.
Alliage de Palladium
Disponible en versions « HS » (High Speed) et « LS » (Low Speed), avec des options à faible consommation.
Dépôts brillants et ductiles, offrant une excellente stabilité de contact et une grande résistance à l’usure.
LIGNE XERION-RU
Processus de placage acide à base de ruthénium pur, déposant une couche hautement résistante à l’abrasion et à la corrosion, de couleur gris titane.
Sa formulation garantit une faible contrainte interne, permettant d’obtenir des épaisseurs élevées (> 1 micron) avec une bonne efficacité.
XERION-Ru peut être utilisé aussi bien pour des applications décoratives que pour des applications techniques dans les secteurs électronique et optique.
Le dépôt est durable et peut atteindre une épaisseur maximale de 2,0 microns.
En raison de la faible efficacité du ruthénium par rapport à d’autres métaux précieux, l’électrolyte nécessite une concentration plus élevée en métal et des temps d’immersion sous courant plus longs afin de garantir une certaine épaisseur de dépôt.
LIGNE XERION-PT
Processus de platination utilisant des solutions électrolytiques acides ou alcalines capables de produire des dépôts brillants, durs et de haute pureté.
XERION-Pt convient aussi bien aux applications industrielles qu’aux applications décoratives, ainsi qu’à tous les contextes nécessitant les caractéristiques physico-chimiques exceptionnelles du platine.
LIGNE XERION-CU
XERION-Cu est un processus de cuivrage permettant d’obtenir différents types de dépôts :
Brillant ou mat.
Processus de placage à haute vitesse, adapté aux densités de courant moyennes à élevées, disponible en solutions à base d’acide sulfurique ou de MSA.
Strike
Cuivrage strike à base de cyanure.
LIGNE XERION-TIN
Alliage Nickel-Phosphore
Dépôt de nickel-phosphore (3 à 12 % en poids de P) à base de sulfamate, offrant une meilleure résistance à la corrosion et des propriétés amagnétiques.
Le placage à haute vitesse et la large plage de fonctionnement permettent un contrôle précis de la composition de l’alliage.
Nickel Pur Semi-Brillant Mat
Forme un dépôt semi-brillant, présentant une légère contrainte et une bonne ductilité.
Idéal comme couche de base pour les dépôts de métaux précieux ou non précieux.
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