Electronics
XERION è la famiglia di soluzioni a base di metalli preziosi e non preziosi sviluppata per applicazioni tecnico-decorative.
La sua formulazione innovativa la rende ideale per l’impiego in settori ad alta precisione come l’elettronica (PCB – Printed Circuit Boards, connettori), l’energia rinnovabile (pannelli fotovoltaici), il settore biomedicale e l’home furnishing.
XERION garantisce prestazioni elevate e riproducibilità di performance in termini di stabilità e qualità del deposito, rispondendo alle esigenze di mercati altamente tecnologici e regolamentati.
Le nostre soluzioni sviluppate per l’elettronica risolvono le sfide del settore nella produzione di HDI, SLP e substrati IC per i dispositivi di ultima generazione.
LINEA XERION-AG
Xerion-Ag è la famiglia di argentature ideale per grandi volumi, in grado di garantire prestazioni elevate e riproducibilità di performance in termini di stabilità e qualità del colore bianco a specchio e brillante, rispondendo alle esigenze di mercati altamente tecnologici e regolamentati.
Il deposito è caratterizzato da elevata duttilità anche ad alti spessori ed eccellente potere di penetrazione.
La gestione del processo è molto semplice:
- Si ottengono risultati ottimali in un ampio range di densità di corrente
- I controlli analitici richiesti sono minimi
Un eventuale eccesso di brillantante non compromette la stabilità del bagno. Con l’aggiunta di un apposito additivo, è possibile aumentare ulteriormente la durezza del deposito fino a superare i 200 HV, rendendo questo sistema ideale, ad esempio, per la produzione di posateria (vedi sezione “Informazioni Supplementari”).
LINEA XERION-AU
Oro Puro
Processo di doratura con deposito d’oro estremamente puro, brillante, duttile e con una grana cristallina fine e compatta, per applicazioni reel to reel, a telaio o a barile. Grazie all’ampia gamma di condizioni operative possibili, Xerion-Au può essere utilizzato in roto-barile, vibrobot, a telaio, o su macchinari ad alta velocità, dove si impiegano densità di corrente molto elevate.
Le soluzioni Xerion-Au presentano elevata stabilità chimica, facilità d’uso e buona resistenza alla contaminazione da metalli.
Lega al Cobalto
Deposito giallo brillante, bassa porosità e elevata purezza.
Processo stabile con alta efficienza e velocità a densità di corrente elevate; minimo sovraccarico del deposito a bassa densità.
Lega al Nichel
Depositi selettivi, ad alta velocità, brillanti a specchio.
Depositi uniformi e costanti su un'ampia gamma di densità di corrente.
Adatto sia per applicazioni reel to reel che a telaio e a barile.
Gold Strike
Gold strike leggermente acido sviluppato per migliorare l’adesione dei successivi strati galvanici.
LINEA XERION-PD
Palladio Puro
Deposito brillante e duttile per applicazioni reel to reel, a telaio o a barile.
Lega di Palladio
Disponibile nelle versioni “HS” (High Speed) e “LS” (Low Speed), con opzioni a consumo ridotto. Depositi brillanti e duttili, con eccellente stabilità di contatto e resistenza all’usura.
LINEA XERION-RU
Processo di placcatura acida a base di rutenio puro che deposita uno strato altamente resistente all’abrasione e alla corrosione di colore grigio titanio.
La sua formulazione garantisce bassa tensione interna, permettendo di ottenere spessori elevati (> 1 micron) con buona efficienza.
Xerion-Ru può essere utilizzato sia per applicazioni decorative, che per applicazioni tecniche nei settori elettronico e ottico.
Il deposito è duraturo e può raggiungere uno spessore massimo di 2.0 micron. A causa del fatto che il rutenio ha una bassa efficienza rispetto ad altri metalli preziosi, l’elettrolita richiede una maggiore concentrazione di metallo e tempi di immersione sotto corrente maggiori al fine di garantire un certo spessore di deposito.
LINEA XERION-PT
Processo di platinatura caratterizzato da soluzioni elettrolitiche acide o alcaline in grado di fornire depositi lucidi, duri e di elevata purezza. Xerion-Pt è adatto sia per impieghi industriali sia per impieghi decorativi e dove siano necessarie le eccezionali caratteristiche chimico-fisiche del Platino.
LINEA XERION-CU
Xerion-Cu è un processo di ramatura che permette di avere diverse tipologie di deposito:
Lucido, Opaco
Placcatura ad alta velocità per densità di corrente medio-alte, disponibile in soluzioni a base di acido solforico o MSA.
Strike
Rame strike a base di cianuro
LINEA XERION-TIN
Lega Nichel-Fosforo
Deposito di nichel-fosforo (3-12% in peso di P) a base di solfammato per una migliore resistenza alla corrosione e proprietà amagnetiche. La placcatura ad alta velocità e l’ampia finestra operativa consentono un controllo preciso della composizione della lega.
Nichel Puro Semilucido Opaco
Depone uno strato semilucido, con una leggera tensione e buona duttilità. Ideale come strato di base per depositi di metalli preziosi e non preziosi.
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